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解决方案

电子电器—电子散热


  

电子散热

      现状挑战:由于电子产品系统的温度场仿真分析的复杂性,为了得到比较精确的结果,计算所采用的网格数会很多,可能要用到2-3亿左右的网格,这对计算机硬件条件和计算时间也是一个挑战。对于电子产品散热问题而言,小的几何细节会对结果造成非常大的影响,小的缝隙可能是关键的风回流路径,小的突起和缝道可能是风噪声的主要来源。

 

 

  

      Aries解决方案:Aries定义流体和固体的分界面,然后不需要再划分空间网格,直接向流体空间中填充流体微团然后求解。这种计算方法使分子动力学在处理复杂几何模型时具有明显的优势,无需进行空间离散,这样无论再复杂的几何模型也可以轻松处理,最大程度上保证了结果对真实情况的准确反映。Aries可以正确预测从散热器排出空气的温度,由此分析出散热器的散热效率。Aries能够精确给出电子系统中任何位置的空气温度和所有部件上表面温度。